詳細(xì)摘要： 全自動化芯片切割設(shè)備可在IC、AC引線框架封裝前后進(jìn)行各種激光切割。
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2024-07-01 在線留言印前設(shè)備 印刷機械 印后設(shè)備 裝訂設(shè)備 廣告設(shè)備 辦公設(shè)備 印刷機械配件 其它印刷相關(guān)器材 其它印刷設(shè)備
蘇州首鐳激光科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 全自動化芯片切割設(shè)備可在IC、AC引線框架封裝前后進(jìn)行各種激光切割。
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2024-07-01 在線留言
詳細(xì)摘要： 可簡單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其圖形化的操作界面，可非常簡易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封...
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詳細(xì)摘要： 為晶圓背面自動打標(biāo)而設(shè)計，可加工8寸及12寸晶圓。特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬...
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詳細(xì)摘要： IC芯片全自動打碼設(shè)備可在IC封裝后進(jìn)行激光打印標(biāo)刻;由自動上料機構(gòu)、全自動取料機械手、 VISION視像反防、打標(biāo)定位機構(gòu)、打標(biāo)后掃塵機構(gòu)、VISION印 字...
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